通富微电:封装生产线取得新突破

记者求证：记者致电公司证券部，工作人员建议可关注公告。

据了解，目前该生产线已有两款28nm制程铜柱凸块（Copper Pillar）手机芯片产品率先通过客户考核，该类产品在铜柱凸块制程、晶圆电性测试、倒装焊（Flip Chip）封装等方面都具有很高的技术含量，市场需求巨大，其成功通过考核已引起众多客户的广泛关注。

“公司有望成为半导体板块的一匹黑马，在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下，公司自身在积极寻求突破，先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展，我们认为公司未来几年将进入快速发展通道。”海通证券表示。