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通富微电:封装生产线取得新突破

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记者求证:记者致电公司证券部,工作人员建议可关注公告。

据了解,目前该生产线已有两款28nm制程铜柱凸块(Copper Pillar)手机芯片产品率先通过客户考核,该类产品在铜柱凸块制程、晶圆电性测试、倒装焊(Flip Chip)封装等方面都具有很高的技术含量,市场需求巨大,其成功通过考核已引起众多客户的广泛关注。

“公司有望成为半导体板块的一匹黑马,在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下,公司自身在积极寻求突破,先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展,我们认为公司未来几年将进入快速发展通道。”海通证券表示。

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