【环保论文】_LED论文,新能源论文,低碳论文

随着LED照明的需求日趋迫切，高功率LED的散热问题益发受到重视，因为过高的温度会导致LED发光效率衰减；LED运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对LED的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率LED散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。对于大功率照明LED散热技术，各家公司可说是各显神通，例如台湾的光海科技便发展出‘COHS封装散热技术’，光海科技是利用本身载板设计能力的优势，将LED直接封装在高导热性的铜基座上，铜的高导热性就如同散热器的角色，再加上以电路设计及自有工艺克服绝缘膜与铜材质间的附着性问题，便发展出所谓的COHS技术(Chips On Heat Sink)，并已拥有47项COHS相关专利。

COHS散热技术前景可期光海科技表示，该公司的‘COHS散热技术’有别于传统COB封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60W以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能将热能更快速地传导开来。整体而言，此技术的优点包括模块热阻低、容易控制结面温度、可提供量测结面温度的测试点、具低成本包装的结构、安装简易、散热效果佳等等。

目前光海科技的产品已实际应用在山东省庆云县的LED路灯工程、北京市大兴区LED路灯工程及各式室内、室外照明等。在日前于韩国产业技术大学中举办的新产品测试中，光海科技120瓦(W)模块的电极温度约为摄氏70度，其他公司60瓦等级模块的电极温度却高达摄氏150度，后者的功率未及光海产品一半，电极温度却高出许多，足见光海散热技术的优势。

据了解，为求进军韩国市场，光海科技将投资1，000万美元于南韩京畿道建设产线。COHS散热技术是采用铜基板，目前另一颇受注目的散热技术则是采用陶瓷基板，由陶瓷基板的成本颇具竞争力，且具有与半导体有接近的热膨胀系数与高耐热能力，能有效地解决热歪斜及高温工艺问题，因此。

现阶段许多公司纷纷投入陶瓷基板技术的研发，例如同欣电子。陶瓷基板散热同欣电子总经理刘焕林便表示，LED陶瓷基板将是同欣电子未来的主要成长动能。

该公司的产品为DPC陶瓷基板。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，其中，DPC(Direct PlateCopper)是将陶瓷基板利用真空溅镀镀上铜层，再利用显影工艺制造线路，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。

基本上，LED散热基板主要分为金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。

而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适方案，虽然成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。比较各种陶瓷散热技术，其中，HTCC(高温共烧多层陶瓷基板)属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300到1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，目前渐渐被LTCC取代。

此外，DPC陶瓷基板导热效果又优于低温陶瓷共烧(LTCC)与散热铝基板，因此DPC陶瓷基板散热技术近年颇受看好，同欣电子表示，该公司目前陶瓷基板仍供不应求，产能方面莺歌厂月产能30万片(每片为4吋×4吋，每片颗数为440到890颗(视设计而定)，菲律宾厂月产能10万片，近期将有5万片新产能加入，整体而言，由于LED取代传统照明为未来趋势，因此同欣电子将长期获益自此一应用。